ECI SERA QC-100 表面金屬厚度檢測儀
SERA 是使用一種電鍍藥液技術可以使用來確認不同膜厚的參數. 此參數可以用來鑑定和預料PCB 板, 半導體晶圓和 Lead frame 的 銲錫性, 金屬連接性和附著性
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產品特色
- SERA 是使用一種電鍍藥液技術可以使用來確認不同膜厚的參數. 此參數可以用來鑑定和預料PCB 板, 半導體晶圓和 Lead frame 的銲錫性, 金屬連接性和附著性.
- 產品應用範圍:
- * PCB, IC 半導體, Wafer Bumping
- * 適用於Co, Ni, Cu, Ag, Au, In, Sn, Sb, Pb, and Bi
- * 特別針對銅, solder, 化學錫和金
- 產品特點:
- * 可偵測 PTH, SMT, components and lead frame 的問題
- * 非破壞性的偵測方法來偵測表面
- * 利用氧化還原電位原理偵測板面金屬氧化物
- * 可偵測板面之有機保護層厚度
- * 操作簡單 , 無毒 , 安全性高
產品資訊
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原廠名稱
ECI -
製程名稱
電鍍製程/電鍍液分析儀 -
英文名稱
SurfaceScan QC-100 -
產品細目
PCB板厚量測機
