高精度半自動貼片機 - BL100
BL-100是桌上型半自動貼片機，獨立的光學系統可及時檢查Chip和Substrate的對位，達到高精度的貼片，此設備並配備熱板及入出料盤，貼合過程可人工或半自動執行。 此設備是研究開發或小量產之最佳選擇。
1
2
產品特色
產品資訊
-
原廠名稱
finconTEC -
製程名稱
貼片打線機 -
英文名稱
Semi auto high precision die bonder -
產品細目
貼片機/金線鍵合設備
