UVAT 真空濺鍍設備
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產品特色
- 低溫濺鍍技術(Low Temp. Technology)
- 載具自動回流系統(專利設計)
- 高附著力(High Peel Strength)設計
- 高的Cathode使用率 > 40%(Cu Target)
- 高產能設計(Higher UPH)
- 低占地空間設計(Lower Foot Print)
產品資訊
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原廠名稱
UVAT 友威科技 -
製程名稱
金屬鍍層/乾蝕刻製程 -
英文名稱
Sputter Equipment -
產品細目
真空濺鍍設備
