高精度全自動貼片機 BL-Series
1
2
產品特色
- 可適用於單晶片或Bar條置件需求
- 最高可達 +/- 0.5 μm精度置件能力
- 程式設定置件壓力控制
產品資訊
-
原廠名稱
finconTEC -
製程名稱
貼片打線機 -
英文名稱
Chip on Submount Die Bonder -
產品細目
貼片機
