SOWOTECH 晶圆-BG贴膜机 SWAS-600F12
8吋 & 12吋 晶圆-全自动高精度Back Grinding Tape 贴合
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产品特色
- 高精度：可实现表面保护胶膜高精度贴合
- 省耗材：通过减少无效膜材的浪费，实现每卷胶膜的晶圆贴膜数量最多可提高16%
- 全自动：利用多轴机械臂进行晶圆搬运及胶膜切割、非接触式Aligner定位校准晶圆、胶膜张力控制机构
- 高效率：标准配置为双上料机构/双料盒待料，节省待料切换时间
- 设备规格：
- A. 晶圆/胶膜尺寸：8吋 & 12吋
- B. 设备尺寸：1350(L)*1950(W)*1800(H)mm(不含三色灯&FFU)
- C. 设备净重：1300kgs
- D. 工作高度：1000-1050mm 可搭配多种选配功能ESD、各种清洁功能、自动换刀等
产品信息
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原厂名称
SowoTech 广东思沃先进装备 -
制程名称
晶圆研磨制程/WLCSP -
英文名称
SowoTech Wafer BG Tape Laminator SWAS-600F12 -
产品细目
晶圆贴膜机
