SOWOTECH 多功能晶圆贴膜机 SWAS-610F12
8吋 & 12吋 超薄晶圆-全自动多功能晶圆切割胶带贴合
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产品特色
- 功能强：采用单机系统，适用于超薄型芯片制造新一代DBG工艺，背面研磨工艺完成后，晶圆紫外线照射、校准、环形铁框贴膜、研磨用表面保护胶膜撕膜均可1台设备完成
- 产能高：通过优化各传输组件实现高产能，与市场同等机行相比，约提高60%产能
- 高效率：为防止晶圆破损，减少单体晶圆的传输次数，单机系统可减少至4次，与晶圆背面研磨设备联机可减少至2次传输
- 设备规格：
- A. 晶圆尺寸：8吋 & 12吋
- B. 设备尺寸：3128(L)*1800(W)*2700(H)mm(不含三色灯)
产品信息
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原厂名称
SowoTech 广东思沃先进装备 -
制程名称
晶圆研磨制程/WLCSP -
英文名称
SowoTech Wafer Mounter SWAS-610F12 -
产品细目
晶圆贴膜机
