SOWOTECH 全自动芯片背面保护用胶带贴合机 SWAS-620F12
8吋 & 12吋 晶圆-全自动高精度背面保护 LC Tape 贴合 (适用Flip Chip封装方式的芯片)
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产品特色
- 高精度：采用高精密机械结构，可实现高质量的胶膜贴合，不会发生贴膜气泡等问题
- 专用性强：适用于倒装芯片封装之芯片背面保护胶膜LC胶膜的贴合,设备可进行晶圆校准、LC胶膜预切割、胶膜贴合、离型膜撕除
- 高校稳定：双Loadport供料、三轴伯努力机械手取放料、寻边器定位机构、晶圆加热平台、收放卷膜切机构以及压膜剥膜机构，实现晶圆全自动流转贴膜 低损伤：采用LC胶膜预切割机构，于贴膜前进行LC胶膜的外周切割，不会因环绕切割损坏到已研磨晶圆的边缘
- 设备规格：
- A. 晶圆/胶带尺寸：8吋 & 12吋
- B. 设备尺寸：1950(L)*2050(W)*1800(H)mm(不含三色灯)
- C. 工作高度：1000-1050mm
产品信息
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原厂名称
SowoTech 广东思沃先进装备 -
制程名称
晶圆研磨制程/WLCSP -
英文名称
SowoTech Wafer LC Tape Laminator SWAS-620F12 -
产品细目
全自动芯片背面保护用胶带贴合机
