SOWOTECH 全自动研磨用胶带撕片机 SWAS-630F12
8吋 & 12吋 晶圆-全自动高精度Back Grinding Tape 剥离
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产品特色
- 高性价比：晶圆尺寸发生变化，剥离胶膜消耗量也保持不变，有助于控制成本
- 高精度：剥离胶膜为特殊热压黏合型，无论研磨用表面保护胶带有无硅屑残留，均可实现有效贴合
- 剥离胶带热压黏合于晶圆外周3mm以内表面保护胶膜上，剥离时可降低对晶圆店路面产生的影响并减少残胶
- 自动控制紫外线照度、光照强度：利用内置传感器进行反馈控制，以保持恒定的紫外线照度、光照强度。
- 设备规格：
- A. 晶圆尺寸：8吋 & 12吋
- B. 设备尺寸：1930(L)*1790(W)*1788(H)mm(不含三色灯)
产品信息
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原厂名称
SowoTech 广东思沃先进装备 -
制程名称
晶圆研磨制程/WLCSP -
英文名称
SowoTech Wafer BG Tape Remover SWAS-630F12 -
产品细目
全自动芯片背面保护用胶带贴合机
