思泰克3D SPI (锡膏检测机) INSPIRE-686DL
100%采用锡膏检测(SPI)有助减少印刷流程中产生的焊点缺陷，达到低重工(如清洗电路板)成本，Sinic Tek思泰克SPI提供在线/离线系列产品，精准量测锡膏体积、面积、高度、偏移、连锡。
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产品特色
- 双轨高速三维锡膏检测系统
- PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术
- 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
- 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
- 最小检测元件：01005（英制）
- 精度：XY方向<10um；高度=0.37um
- 重复性精度：高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(4sigma)
- 450x350mm检测面积
- 超高帧数高精度工业相机
- 检测速度：0.35秒/FOV
- Mark点识别：0.3秒/个
- 最大检测高度：+/-450um （+/-1200um为选件）
- RGB Tune专利技术
- D-Lighting专利技术
- 动态仿形功能配合静态防翘曲功能
- 条形码识别功能配合三点照合功能
- 印刷机全闭环控制功能
- 贴片机Badmark传输功能
- 接入IMS系统功能
- 操作系統：Windows 7 Professional (64 bit)
- 五分钟编程，一键式操作
- SPC过程工艺控制
产品信息
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名称
双轨在线型高速三维锡膏检测设备 -
型号
InSPIre-686DL -
规格
双轨 -
尺寸
450x350mm（双轨）；1/3 或 1/4 定轨 -
单位
台
